芯??萍既孢M軍汽車電子

2021-12-27

021年12月24日,芯??萍迹ü善贝a:688595)向不特定對象發行可轉換公司債券申請獲得上海證券交易所科創板上市委員會審議通過,本次募集資金用于“汽車MCU芯片研發及產業化項目”,標志著芯??萍既孢M軍汽車電子。

緩解芯片供需矛盾
減少汽車芯片進口依賴

近年來,中國汽車工業蓬勃發展,全球汽車生產的重心正向中國轉移。根據中國汽車工業協會的統計數據,截至2020年末,中國半導體自給率為15%,其中汽車芯片自給率不足5%,國產替代空間巨大。

汽車芯片是汽車生產的重要元器件,關乎國家汽車產業核心競爭力。隨著國際貿易摩擦加劇,芯片自給率低已成為未來可能制約我國汽車產業發展的重要因素。相關政府部門已意識到盡快實現芯片等核心供應鏈自主可控的重要性,并相繼出臺了一系列支持政策。在此背景下,芯??萍?ldquo;汽車MCU芯片研發及產業化項目”可以增加國內汽車芯片自給率,減少進口依賴,同時在一定程度緩解目前存在的芯片短缺問題,保障我國汽車行業的長期發展。

實現業務戰略延展
促進科技創新水平提高

芯??萍甲鳛楦咝录夹g企業,具備較強的技術研發實力,能夠快速響應下游客戶需求,開發出安全可靠、質量穩定的產品。公司依托高精度ADC及高可靠性MCU技術,不斷推出新的產品及解決方案,拓展產品應用市場。芯??萍家恢币詠韴猿旨夹g創新,提升產品質量與供應鏈管理水平,公司芯片產品已經廣泛應用于高端消費、工業、醫療、汽車后裝等市場,并贏得了廣大客戶的認可。

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為了繼續鞏固并保持公司在全信號鏈芯片市場的領先地位,公司進一步將產品延伸到汽車電子市場,將為未來提供持續發展的強勁動力。汽車是MCU技術領域的一個重要應用方向,項目的建成能提升公司在MCU領域的競爭力。通過本次募投項目的實施,將進一步增強公司的汽車MCU芯片的研發設計能力和產品銷售,相關汽車電子研發人員、研發設備以及研發場所都將得到增加,并提升公司相關產品的技術水平和工藝路線,顯著增加公司在汽車MCU芯片領域的研發實力和自主創新能力,增加公司核心競爭力。“汽車MCU芯片研發及產業化項目”是公司戰略發展的重要一環,是立足未來發展和保持公司科技創新能力的重要舉措,將有力的促進公司科技創新水平提升。

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近日,2021國際汽車電子創新發展論壇在上海舉行,芯??萍假Y深市場經理袁昆受邀出席并做《信號鏈MCU提升汽車電子用戶體驗》主題演講,分享芯??萍既绾斡眉夹g創新賦能汽車產業。并在同期的圓桌論壇上,與現場嘉賓共同探討智能駕駛的現狀、發展趨勢以及本土芯片企業所面臨的挑戰和機遇。

在汽車普遍缺芯的現狀下,公司首顆車規級信號鏈MCU已于去年底通過AEC-Q100認證并導入汽車前裝企業的新產品設計。此外,公司已經與德國萊茵達成戰略合作,希望通過與萊茵的合作從芯片設計到工藝、供應鏈、質量、體系建設等流程上保證芯片功能安全。

img 芯??萍假Y深市場經理袁昆發表演講

目前,芯??萍家淹ㄟ^完整車規級認證的高性能信號鏈MCU芯片能夠應用于多種智能座艙場景,從而提升座艙的科技感和用戶體驗,正在汽車前裝企業的產品設計中開始導入。未來幾年,芯??萍紝⒊掷m加強汽車電子產品的研發與質量體系建設,全系列高功能安全車規MCU產品將陸續投入市場。